BGA——3D缺陷检测

项目需求：

• 检测芯片锡球有无、高度缺陷
• 重复精度＜0.015mm

项目难点：

• 锡球表面反光严重
• 效率要求高，0.5s/Pcs；
• 重复精度要求高，＜0.015mm；

检测方案：

MV-DP2060-01H+3D MS

以PCB表面为基准，准确测量各锡球点位的高度值，通过高度值判定锡球有无、残缺，重复精度＜10μm；