电池顶盖周边焊检测
项目需求:
电芯入壳完成顶盖焊接后,进行焊痕外观缺陷检测(爆点、凹坑、断焊、针孔、虚焊、偏位、翻边)
项目难点:
- 爆点、凹坑处点云噪点干扰测量 扫描速度块,相机帧率要求高
- 缺陷位置多数无法量化尺寸,需要与人工检验核验标准
检测方案:
MV-DP2060-01H+VM 3D 双台倾斜架设扫描焊缝,实现3D点云数据的采集
通过点云数据中的高度检测缺陷,可有效拦截出爆点、 凹坑、断焊、虚焊不良以及翻边高度的量化检测;
致力于提供全方位软硬件一体化解决方案
项目需求:
电芯入壳完成顶盖焊接后,进行焊痕外观缺陷检测(爆点、凹坑、断焊、针孔、虚焊、偏位、翻边)
项目难点:
检测方案:
MV-DP2060-01H+VM 3D 双台倾斜架设扫描焊缝,实现3D点云数据的采集
通过点云数据中的高度检测缺陷,可有效拦截出爆点、 凹坑、断焊、虚焊不良以及翻边高度的量化检测;
致力于提供全方位软硬件一体化解决方案